Conductive-particle-containing hot melt adhesive sheet, smart card manufacturing method, and smart card

WO2026028827 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026028827
Aktenzeichen: EP25847882
Anmeldetag: 17. Juli 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J11/04C09J167/00C09J175/04C09J177/00G06K19/07H01B1/20H01B5/16H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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