Seal structure between dissimilar materials and method for manufacturing seal structure between dissimilar materials
WO2026028926
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026028926
- Aktenzeichen
- EP25847978
- Anmeldetag
- 24. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C65/50B29C65/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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