Ceramic wiring board, method for manufacturing ceramic wiring board, and brazing material for ceramic wiring board
WO2026029155
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: PROTERIAL, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026029155
- Aktenzeichen
- EP25848381
- Anmeldetag
- 31. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/09B23K35/30C04B41/88C22C26/00C22C32/00H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PROTERIAL, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Proterial
Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.
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Vertreten von
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