Silicon carbide semiconductor device
WO2026029190
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026029190
- Aktenzeichen
- EP25848520
- Anmeldetag
- 1. August 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D30/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENSO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
13.262 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.