Electronic component and electronic device including thermally bonded metal members

WO2026029341 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026029341
Aktenzeichen: EP25848544
Anmeldetag: 19. Mai 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/00H05K5/04H04R31/00H04N23/51

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von