Printed circuit board assembly and electronic device including same
WO2026029359
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026029359
- Aktenzeichen
- EP25848608
- Anmeldetag
- 5. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K1/11H03F1/56H03H7/38H05K5/00H05K3/40H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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