Reconfigurable Intelligent Surface Deformation Mitigation

WO2026030147 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026030147
Aktenzeichen: EP25763667
Anmeldetag: 25. Juli 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H04W24/02H04B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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