Dynamic impedance control for a substrate support of a plasma processing system

WO2026030178 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2026030178
Aktenzeichen
EP25848486
Anmeldetag
28. Juli 2025
Veröffentlichung
5. Februar 2026
Rechtsraum
WO
IPC
H01J37/32H03H7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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