Post-gap fill treatment for seam reduction

WO2026030224 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026030224
Aktenzeichen: EP25848401
Anmeldetag: 28. Juli 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/455C23C16/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von