Rivet structure and method

WO2026030252 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026030252
Aktenzeichen: EP25848419
Anmeldetag: 28. Juli 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10B41/50H10B41/35H10B43/50H10B43/35H10B63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von