Logic-uppermost semiconductor device assemblies with multi-reticle dies and reticle-bridging conductors
WO2026030255
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026030255
- Aktenzeichen
- EP25848422
- Anmeldetag
- 28. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICRON TECHNOLOGY, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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