Multi-layer deformable liquid-metal circuits and interconnects with improved reliability

WO2026030746 Art A2 5. Februar 2026

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026030746
Aktenzeichen: EP25765737
Anmeldetag: 4. August 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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