Verfahren zur Herstellung von Kupfer sowie Kupferlegierungen

EP1026287 Art B1 18. November 2009

Anmelder: DOWA METALTECH CO., LTD., YAZAKI CORPORATION, Dowa Holdings Co., Ltd., Dowa Mining Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1026287
Aktenzeichen: EP00102066
Anmeldetag: 2. Februar 2000
Veröffentlichung: 18. November 2009
Erteilung: 18. November 2009
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/50C23C2/28C22F1/02C22F1/08H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: DOWA METALTECH CO., LTD.
YAZAKI CORPORATION
Dowa Holdings Co., Ltd.
Dowa Mining Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von