Bond-typ Halbleitersubstrat, lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
EP1065734
Art B1
13. Mai 2009
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1065734
- Aktenzeichen
- EP00304862
- Anmeldetag
- 8. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 13. Mai 2009
- Erteilung
- 13. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00H01L21/18H01L21/762H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Marks & Clerk LLP
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