Verfahren zum Ätzen von Schichten auf einem Halbleitersubstrat
EP1069604
Art A3
19. September 2001
Anmelder: Lam Research AG, Infineon Technologies AG, SEZ AG, SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1069604
- Aktenzeichen
- EP00114756
- Anmeldetag
- 10. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 19. September 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lam Research AG
Infineon Technologies AG
SEZ AG
SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG - Land
- 🇦🇹 Österreich
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank