Anordnung und Verfahren zur Prüfung der Crimpqualität von Kontakten sowie Verfahren zur Besimmung des Reibungsverschleisses der Crimpmatritze

EP1071173 Art B1 25. Mai 2005

Anmelder: YAZAKI CORPORATION, Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1071173
Aktenzeichen: EP00115749
Anmeldetag: 21. Juli 2000
Veröffentlichung: 25. Mai 2005
Erteilung: 25. Mai 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/048

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: YAZAKI CORPORATION
Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von