Anordnung und Verfahren zur Prüfung der Crimpqualität von Kontakten

EP1071174 Art B1 23. Februar 2005

Anmelder: YAZAKI CORPORATION, Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1071174
Aktenzeichen: EP00115750
Anmeldetag: 21. Juli 2000
Veröffentlichung: 23. Februar 2005
Erteilung: 23. Februar 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/048

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: YAZAKI CORPORATION
Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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