Klathrat-Verbindungen , Verfahren zu ihrer Herstellung und darauf basierende thermoelektrische Materialen , thermoelektrischen Modulen , Halbleitermaterialen und harte Materialen
EP1074512
Art B1
15. Februar 2017
Anmelder: IHI Corporation, Tsumuraya, Kazuo, Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1074512
- Aktenzeichen
- EP00402200
- Anmeldetag
- 1. August 2000
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2017
- Erteilung
- 15. Februar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C01B33/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IHI Corporation
Tsumuraya, Kazuo
Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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Fachgebiete
Vertreten von
Boulinguiez, Didier
Paris, Frankreich
143
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