Kontaktierung von Metalleiterbahnen eines integrierten Halbleiterchips
EP1075027
Art A3
29. Juni 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1075027
- Aktenzeichen
- EP00116723
- Anmeldetag
- 2. August 2000
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/528
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Zedlitz, Peter, Dipl.-Inf
München, Deutschland
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4
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