Epping Hermann & Fischer
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Standorte
1Aktuelle Patente
500 gesamt| Patent | |||
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16.02.2022 · TDK Electronics AG
Stromkompensierte Drossel und Schaltungsanordnung mit der Stromkompensierten Drossel
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 06.06.2003
Erteilt am 16.02.2022
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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01.07.2020 · OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2003
Erteilt am 01.07.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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05.06.2019 · Siemens Aktiengesellschaft
Verfahren zur Authentikation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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06.03.2019 · SnapTrack, Inc.
Substrat für ein Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.02.2019 · OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Lichtemissionsdiode mit Oberflächenstrukturierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.09.2000
Erteilt am 27.02.2019
Vertretung
Epping Hermann & Fischer · München
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05.12.2018 · OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdioden-Lichtquelle mit Lumineszenz-Konversionselement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.10.2003
Erteilt am 05.12.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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10.10.2018 · Unify Inc.
Verfahren, System und VoIP Endpunkt für Dienst-Eigenschaftskonfiguration
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 17.04.2003
Erteilt am 10.10.2018
Vertretung
Berg, Peter · München
Berg, Peter · München
Allen, Derek · München
Epping Hermann & Fischer · München
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15.08.2018 · OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement und Verfahren zur dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.04.2001
Erteilt am 15.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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15.08.2018 · OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Lumineszenzdiodenchip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2004
Erteilt am 15.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.06.2018 · OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2001
Erteilt am 06.06.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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Vertretene Patentanmelder
Die Patentanmelder, die Epping Hermann & Fischer in den erfassten Patenten am häufigsten vertritt.
| Anmelder | Anzahl Patente |
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| 1. Infineon Technologies | 416 |
| 2. OSRAM Opto Semiconductors | 121 |
| 3. Infineon Technologies North America | 120 |
| 4. EPCOS | 111 |
| 5. Fujitsu Siemens Computers | 97 |
| 6. IBM | 56 |
| 7. Qimonda | 47 |
| 8. CCS Technology | 26 |
| 9. Corning | 20 |
| 10. Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property | 16 |
| 11. Siemens | 16 |
| 12. Austriamicrosystems | 10 |
| 13. Motorola | 9 |
| 14. OSRAM | 5 |
| 15. Toshiba | 5 |
Patente nach Jahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung: so viele Anmeldungen sind für das Jahr insgesamt zu erwarten.