Mehrschichtige Leiterplatte, Herstellverfahren dafür und Waferblock-Kontaktplatte

EP1085326 Art A3 29. August 2001

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1085326
Aktenzeichen: EP00119889
Anmeldetag: 13. September 2000
Veröffentlichung: 29. August 2001
Rechtsraum: EP
IPC: G01R1/073G01R3/00H01L23/538H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

701 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von