Bondverfahren eines IC-Gehäuses mit Bonddraht-Induktivität
EP1091398
Art B1
1. Mai 2013
Anmelder: Nokia Corporation, NOKIA MOBILE PHONES LTD. 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1091398
- Aktenzeichen
- EP00308242
- Anmeldetag
- 20. September 2000
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2013
- Erteilung
- 1. Mai 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nokia Corporation
NOKIA MOBILE PHONES LTD. - Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
Nokia
Nokia ist ein finnischer Technologiekonzern, der Netzwerkausrüstung und Telekommunikationstechnologie für Mobilfunk- und Festnetzbetreiber entwickelt. Das Unternehmen hält zudem umfangreiche Patente im Bereich Mobilfunkstandards.
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Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
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Patente gesamt
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6
Standorte
Weitere Vertreter
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Piotrowicz, Pawel Jan Andrzej
Venner Shipley LLP · Cambridge
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Read, Matthew Charles
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Jones, Kendra Louise
NoneFarnborough