Verfahren zur Herstellung eines SOI-Substrates

EP1102314 Art A3 3. August 2005

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1102314
Aktenzeichen: EP00125154
Anmeldetag: 17. November 2000
Veröffentlichung: 3. August 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/74H01L21/76H01L21/322H01L21/265

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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