Prüfsystem für ungekapselte IC-Chips sowie Sockel für solche Chips
EP1113273
Art A3
15. Oktober 2003
Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1113273
- Aktenzeichen
- EP00128053
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R1/04H05K1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOLEX INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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