Verfahren zur Herstellung eines IC-Chips mit einer Schutzschicht

EP1120824 Art A3 11. Februar 2004

Anmelder: Lintec Corporation, LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1120824
Aktenzeichen: EP00128765
Anmeldetag: 30. Dezember 2000
Veröffentlichung: 11. Februar 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Lintec Corporation
LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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