Halbleiterbauelement
EP1132969
Art A3
15. Oktober 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1132969
- Aktenzeichen
- EP01100021
- Anmeldetag
- 4. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/06H01L29/739
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Reinhard - Skuhra - Weise & Partner
Reinhard - Skuhra - Weise & Partner · München