Bauelement mit zumindest zwei aneinander grenzenden Isolierschichten und Herstellungsverfahren dazu

EP1138804 Art A3 25. Juni 2003

Anmelder: Qimonda AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1138804
Aktenzeichen
EP01107282
Anmeldetag
23. März 2001
Veröffentlichung
25. Juni 2003
Rechtsraum
EP
IPC
C23C28/04C23C28/00C23C26/00H01L21/768H01L23/498H01L23/532C23C18/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Qimonda AG
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Viering, Hans-Martin München, Deutschland
404
Patente gesamt
34
Fachgebiete
25
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik
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