Verfahren zum Dünnen eines Substrats

EP1148544 Art A1 24. Oktober 2001

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1148544
Aktenzeichen
EP00108571
Anmeldetag
19. April 2000
Veröffentlichung
24. Oktober 2001
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/822H01L21/306
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing München, Deutschland
48
Patente gesamt
13
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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