Struktur zur elektrischen Verbindung eines ersten mit einem darüberliegenden zweiten Halbleitermaterial, diese elektrische Verbindung verwendendes Komposit und ihre Herstellung
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1151962
- Aktenzeichen
- EP00830314
- Anmeldetag
- 28. April 2000
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2007
- Erteilung
- 13. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C3/00H01L25/065H01L23/48G11B19/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
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