Verbindungsstruktur für Leiterplatten und Methode zur Verbindung von einer Leiterplatte
Anmelder: Autonetworks Technologies, Ltd., Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Sumitomo Electric Industries, Ltd., SUMITOMO WIRING SYSTEMS, Ltd., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1168513
- Aktenzeichen
- EP01114697
- Anmeldetag
- 19. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 7. April 2004
- Erteilung
- 7. April 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Autonetworks Technologies, Ltd.
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, Ltd.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Yokkaichi, Tochtergesellschaft von Sumitomo Electric Industries. AutoNetworks Technologies entwickelt Bordnetze, Kabelbäume und elektrische Verbindungssysteme für die Automobilindustrie.
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Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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