Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements

EP1170799 Art A3 1. April 2009

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1170799
Aktenzeichen: EP01113210
Anmeldetag: 30. Mai 2001
Veröffentlichung: 1. April 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/115H01L21/8247H01L51/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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