Leiterplatte mit Kontaktflächen zur Verbindung mit einem darauf montierten elektronischen Bauteil

EP1179971 Art B1 3. Oktober 2007

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1179971
Aktenzeichen: EP01118697
Anmeldetag: 3. August 2001
Veröffentlichung: 3. Oktober 2007
Erteilung: 3. Oktober 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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