Verbundfolie von Kupferlegierungsfolie und Flüssigkristallpolymer

EP1180917 Art B1 6. April 2011

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Nikko Metal Manufacturing Co., Ltd, NIPPON MINING & METALS COMPANY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1180917
Aktenzeichen: EP01119851
Anmeldetag: 16. August 2001
Veröffentlichung: 6. April 2011
Erteilung: 6. April 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/09H05K3/38B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Nikko Metal Manufacturing Co., Ltd
NIPPON MINING & METALS COMPANY, LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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