Chip-Träger-Verbund
EP1185954
Art B1
25. Juni 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1185954
- Aktenzeichen
- EP00920671
- Anmeldetag
- 6. April 2000
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2003
- Erteilung
- 25. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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