Verfahren und Vorrichtung zur Sicherung eines Mehrdimensional Aufgebauten Chipstapels

EP1186039 Art B1 8. November 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1186039
Aktenzeichen: EP00934970
Anmeldetag: 27. April 2000
Veröffentlichung: 8. November 2006
Erteilung: 8. November 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/58H01L25/065H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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