Halbleiterbauelement und sein Herstellungsverfahren

EP1193762 Art A3 12. Februar 2003

Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited, Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1193762
Aktenzeichen
EP01122788
Anmeldetag
21. September 2001
Veröffentlichung
12. Februar 2003
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/105H01L21/8247
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Fujitsu Semiconductor Limited
Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Seeger, Wolfgang München, Deutschland
164
Patente gesamt
18
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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