Leistungshalbleiterelement-Wärmeleitplatte, Leitplatte dafür, Kühlkörpermaterial und Lotmaterial
EP1202345
Art A2
2. Mai 2002
Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi Cable, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1202345
- Aktenzeichen
- EP01125817
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Hitachi Cable, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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