Flip-Chip Aufbau-Struktur für Halbleitervorrichtung und deren Aufbauverfahren
EP1205970
Art A2
15. Mai 2002
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1205970
- Aktenzeichen
- EP01115386
- Anmeldetag
- 26. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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