Verfahren zur Herstellung von Zwischenverbindungen in Halbleitervorrichtungen
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1213758
- Aktenzeichen
- EP00830810
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 28. November 2007
- Erteilung
- 28. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
3.785 Patente in unserer Datenbank
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Jacobacci & Partners wurde 1872 in Turin gegründet, am Ort des ersten italienischen Patent- und Markenamts, und blickt auf eine der längsten Kanzleigeschichten Europas zurück, heute mit Büros in mehreren europäischen Ländern sowie Lateinamerika- und Russland-Desk.
-
Siniscalco, Fabio
Luppi Intellectual Property Srl · Milano
-
Maggioni, Claudio
NoneRoma