Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP1216484 Art A1 26. Juni 2002

Anmelder: Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG, Infineon Technologies AG, MOTOROLA, INC. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1216484
Aktenzeichen: EP00966032
Anmeldetag: 15. September 2000
Veröffentlichung: 26. Juni 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG
Infineon Technologies AG
MOTOROLA, INC.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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