Herstellungverfahren von Komponenten in einer Halbleiterscheibe mit Reduzierung der Anfangsdicke der Scheibe
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1217656
- Aktenzeichen
- EP00830835
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
4.265 Patente in unserer Datenbank
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.340 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
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