Verfahren zur Verkapselung von Bauelementen
EP1218950
Art B1
1. Juni 2005
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Osram Opto Semiconductors GmbH, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1218950
- Aktenzeichen
- EP00963970
- Anmeldetag
- 6. September 2000
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2005
- Erteilung
- 1. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L51/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Osram Opto Semiconductors GmbH
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
2.304 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
33.921 Patente in unserer Datenbank