Verbundwekstoff mit hoher Dielektrizitätskonstante und damit hergestellte mehrschichtige Leiterplatte
EP1231637
Art A3
25. August 2004
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1231637
- Aktenzeichen
- EP02002566
- Anmeldetag
- 4. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 25. August 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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