Verfahren zur Justierung von Verarbeitungsparametern plattenförmiger Gegenstände in einer Verarbeitungsvorrichtung
Anmelder: Qimonda Dresden GmbH & Co. oHG, Qimonda AG, MOTOROLA, INC., Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1253497
- Aktenzeichen
- EP01110455
- Anmeldetag
- 27. April 2001
- Veröffentlichung
- 2. April 2008
- Erteilung
- 2. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G05B19/418H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Qimonda Dresden GmbH & Co. oHG
Qimonda AG
MOTOROLA, INC.
Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
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Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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