Halbleiterbauelement mit Wärmesenken und Herstellungsverfahren dafür

EP1253637 Art B1 26. Dezember 2012

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1253637
Aktenzeichen: EP02009461
Anmeldetag: 25. April 2002
Veröffentlichung: 26. Dezember 2012
Erteilung: 26. Dezember 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/31H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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