Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

EP1266402 Art B1 22. Januar 2014

Anmelder: Qimonda AG i.IN., Qimonda AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1266402
Aktenzeichen: EP01925291
Anmeldetag: 23. Februar 2001
Veröffentlichung: 22. Januar 2014
Erteilung: 22. Januar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Qimonda AG i.IN.
Qimonda AG
Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Qimonda

Qimonda war ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in München, der 2006 aus dem Speicherchip-Geschäft von Infineon hervorging und 2009 insolvent wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung, insbesondere DRAM- und resistive Speichertechnologien. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus der kurzen Unternehmensgeschichte zwischen 2000 und 2008.

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🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.942 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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