Leiterplatte mit eingebetteter elektrischer Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit eingebetteter elektrischer Vorrichtung
EP1267597
Art B1
16. Januar 2008
Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1267597
- Aktenzeichen
- EP02013103
- Anmeldetag
- 13. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2008
- Erteilung
- 16. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DENSO CORPORATION
Denso Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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