Polymerische Zusammensetzung für die Verpackung von einer Halbleitervorrichtung und damit Hergestellte Verpackung
Anmelder: STMicroelectronics Srl, Kyocera Chemical Corporation, STMicroelectronics S.r.l., Toshiba Chemical Kawaguchi Works 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1278796
- Aktenzeichen
- EP01943304
- Anmeldetag
- 30. April 2001
- Veröffentlichung
- 10. November 2004
- Erteilung
- 10. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K3/36C08L63/00H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
Kyocera Chemical Corporation
STMicroelectronics S.r.l.
Toshiba Chemical Kawaguchi Works - Land
- 🇮🇹 Italien
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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