Anordnung eines Flächigen Trägers mit einem Chipmodul in einer Versandtasche und Verfahren zu dessen Anordnung

EP1285403 Art A1 26. Februar 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1285403
Aktenzeichen: EP01927581
Anmeldetag: 21. März 2001
Veröffentlichung: 26. Februar 2003
Rechtsraum: EP
IPC: G06K19/067B65D27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung Verpackungs- & Fördertechnik

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