Verfahren zur Entfernung von Rie-Ablagerungen Während des Ätzens eines Tiefen Grabens in Silizium

EP1285460 Art A2 26. Februar 2003

Anmelder: Infineon Technologies North America Corp., International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1285460
Aktenzeichen: EP01937501
Anmeldetag: 18. Mai 2001
Veröffentlichung: 26. Februar 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3065H01L21/311H01L21/8239

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies North America Corp.
International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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